深圳pads培訓機構哪家教學質量高電子設備要求高性能化、高速化和輕薄短小化,而作為多學科行業——pcb是高端電子設備最關鍵技術。pcb產品中無論剛性、撓性、剛-撓結合多層板,以及用于ic封裝基板的模組基板,為高端電子設備做出巨大貢。pcb行業在電子互連技術中占有重要地位。
pcb(印制電路板)布線在高速電路中具有關鍵作用。英達維諾給大家從實踐的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的在于幫助新用戶當設計高速電路pcb 布線時對需要考慮的多種不同問題引起注意。另一個目的是為已經有一段時間沒接觸pcb布線的客戶提供一種復xi資料。
雖然這里主要針對與高速運算放大器有關的電 路,但是這里所討論的問題和方法對用于大多數其它高速模擬電路的布線是普遍適用的。當運算放大器工作在很高的射頻(rf)頻段時,電路的性能很大程度上取 決于pcb布線。“圖紙”上看起來很好的高性能電路設計,如果由于布線時粗心馬虎受到影響,后面只能得到普通的性能。在整個布線過程中預先考慮并注意重要 的細節會有助于確保預期的電路性能。
pcb設計中,布線是完成產品設計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而做的, 在整個pcb中,以布線的設計過程限定高,技巧細、工作量大。pcb布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動布線之前, 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線,輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行, 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產生寄生耦合。
自動布線的布通率,依賴于良好的布局,布線規則可以預先設定, 包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式布經線,很快地把短線連通, 然后進行迷宮式布線,先把要布的連線進行全局的布線路徑優化,它可以根據需要斷開已布的線。 并試著重新再布線,以改進總體效果。
專業的pcb板制作過程相當復雜,拿4層pcb板為例。主板的pcb大都是4層的。制造的時候是先將中間兩層各自碾壓、裁剪、蝕刻、氧化電鍍后,這4層分別是元器件面、電源層、地層和焊錫壓層。再將這4層放在一起碾壓成一塊主板的pcb。接著打孔、做過孔。洗凈之后,將外面兩層的線路印上、蝕刻、測試、阻焊層、絲印。最后將整版pcb(含許多塊主板)沖壓成一塊塊主板的pcb,再通過測試后進行真空包裝。如果pcb制作過程中皮敷著得不好,會有粘貼不牢現象,容易隱含短路或電容效應(容易產生干擾)。pcb上的過孔也是必須注意的。如果孔打得不是在正中間,而是偏向一邊,就會產生不均勻匹配,或者容易與中間的電源層或地層接觸,從而產生潛在短路或接地不良因素。
深圳市英達維諾電路科技有限公司
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