選擇合適的封裝，其優點主要是：1）.有效節省pcb面積；2）.提供更好的電學性能；3）.對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環境影響；4）.提供良好的通信聯系；5）.幫助散熱并為傳送和測試提供方便。表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“j”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“melf”，采用再流焊時易發生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“chip”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。
公司在2016年9月獲得iso9001:2008質量管理體系認證以來，仍持續不斷地優化、完善公司運營系統；目前已啟動iso/ts 16949:2016質量管理體系—汽車行業生產件與相關服務件的組織實施iso9001:2008的特殊要求之前期文件體系建立工作，目標在2017年10月份通過認證，以更好地拓展加工產品類別到汽車電子類。陶瓷芯片封裝的優點是：1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用 2)信號路徑較短，寄生參數、噪聲、延時特性明顯改善 3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力，封裝和基板之間cte失配可導致焊接時焊點開裂。最常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體lccc。塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產上，具有良好的性價比。其封裝形式分為：小外形晶體管sot；小外形集成電路soic；塑封有引線芯片載體plcc；小外形j封裝；塑料扁平封裝pqfp。 

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