大功率白光led封裝
?從實(shí)際應(yīng)用的角度來(lái)看，安裝使用簡(jiǎn)單，體積相對(duì)較小的大功率led器件，在大部分的照明應(yīng)用中必將取代傳統(tǒng)的小功率led器件。小功率的led組成的照明燈具為了達(dá)到照明的需要，必須集中許多個(gè)led的光能才能達(dá)到設(shè)計(jì)要求。帶來(lái)的缺點(diǎn)是線路異常復(fù)雜，散熱不暢，為了平衡各個(gè)led之間的電流電壓關(guān)系必須設(shè)計(jì)復(fù)雜的供電電路。相比之下，大功率單體led的功率遠(yuǎn)大于若干個(gè)小功率led功率總和，供電線路相對(duì)簡(jiǎn)單，散熱結(jié)構(gòu)完善，物理特性穩(wěn)定。所以說(shuō)，大功率led器件代替小功率led器件成為主流半導(dǎo)體照明器件的必然的。但是對(duì)于大功率led器件的封裝方法并不能簡(jiǎn)單地套用傳統(tǒng)的小功率led器件的封裝方法與封裝材料。大的耗散功率，大的發(fā)熱量，高的出光效率給led封裝工藝，封裝設(shè)備和封裝材料提出了新的更高的要求。
?要想得到大功率led器件就必須制備合適的大功率led芯片，國(guó)際上通常的制造大功率led芯片的方法有如下幾種：
1.加大尺寸法。通過(guò)增大單體led的有交發(fā)光面積和增大尺寸，為使流經(jīng)tcl層的電流均勻分布需要特殊設(shè)計(jì)電極的結(jié)構(gòu)一般為梳狀電極，以達(dá)到預(yù)期的光通量。但是筒單地增大發(fā)光面積無(wú)法解決散熱問(wèn)題和出光問(wèn)題，并不能達(dá)到預(yù)期的光通量和實(shí)際應(yīng)
效果。
? ?②硅底板倒裝法。首先制備出具有適合共晶焊接的大尺寸led芯片， ? ? ???
同時(shí)制備出相應(yīng)尺寸的硅底板并在硅底板上制做出供共晶焊接的金導(dǎo)電層及引出導(dǎo)電層(超聲金絲球焊點(diǎn))。再利用共晶焊接設(shè)備將大尺寸led芯片與硅底板焊接在一起。這樣的結(jié)構(gòu)較為合理，
既考慮了出光問(wèn)題.又考慮到了散熱問(wèn)題，這是目前主流的大功率led的生產(chǎn)方式。
③陶瓷底板倒裝法。先利用led晶片通用設(shè)備制備出具有適合共晶焊接電極結(jié)構(gòu)的
出光面積的led芯片和相應(yīng)的陶瓷底板，并在陶瓷底板上制做出共晶焊接導(dǎo)電層及引出
電層。之后利用共晶焊接設(shè)備將大尺寸led芯片與陶瓷底板焊接在一起。這樣的結(jié)構(gòu)考垃
了出光問(wèn)題也考慮到了散熱問(wèn)題，并且采用的陶瓷底板為高導(dǎo)熱陶瓷板，散熱的效果非常
想，價(jià)格又相對(duì)較低，所以為目前較為適宜的底板材料.并可為將來(lái)的集成電路一體化封預(yù)留了安裝空間。
④藍(lán)寶石襯底過(guò)渡法。按照傳統(tǒng)的ingan芯片制造方法在藍(lán)寶石襯底上生長(zhǎng)出pn
后，將藍(lán)寶石襯底切除再連接上傳統(tǒng)的四元材料.制造出上下電極結(jié)構(gòu)的大尺寸藍(lán)光
芯片。
⑤aigainn碳化硅(sic)背面出光法。美國(guó)cre。公司是采用sic襯底制造的alga
hb-led,aigainn/sic。芯片結(jié)構(gòu)經(jīng)不斷改進(jìn).亮度不斷提高。由于p型和n型電極分別位
于芯片的底部和頂部，單引線鍵合，兼容性較好，使用方便.因而成為aigainn- led發(fā)展
的另一主流產(chǎn)品。
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