1. 貼裝精度:±0.1mm/chip,±0.08mm/qfp；2. 貼裝速度:0.2scc/chip,1.0scc/qfp 8個貼裝頭,4個飛行換嘴貼裝頭；3. 可貼裝元件種類:chip、melf、sot、plcc、qfp、bga、csp及異形機電元件,引腳間距≥0.3mm； 1. 高速度高精度多功能模塊式貼片機； 2. 0.18秒/chip超高速貼裝(最佳條件) 3.貼片速度:16200cph(相當于0.22秒/chip) 4. 貼裝精度:高達±50微米,全程重復精度高達±30微米 5. 貼片范圍:從0201(英制)微型元件到31mmqfp大型元件都可適用 6. 使用2個高分辨率的多視覺數碼相機

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