pcba簡(jiǎn)介:
pcba是英文printed circuit board +assembly 的簡(jiǎn)稱,也就是說(shuō)pcb空板經(jīng)過(guò)smt上件,再經(jīng)過(guò)dip插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱pcba 。
pcba和pcb的區(qū)別:
從上面的介紹就可知道,pcba泛指的是一個(gè)加工流程,也可以理解為成品線路板,也就pcb板上的工序都完成了后才能算pcba。而pcb則指的是一塊空的印刷線路板,上面沒(méi)有零件。
選擇性波峰焊接載具及電路設(shè)計(jì)注意事項(xiàng):
當(dāng)傳統(tǒng)插件的焊腳太靠近載具的邊緣時(shí),容易因?yàn)殛幱靶?yīng)(shadow effect)發(fā)生焊接不全(solder insufficiency)的問(wèn)題。
載具必須要覆蓋住那些不需要使用錫爐焊接的零件。
載具破孔的邊緣墻壁厚度,建議至少保留0.05”(1.27mm),以確實(shí)隔絕焊滲透進(jìn)入哪些不需要使用錫爐焊接的零件。
載具破孔的邊緣距離需要錫爐焊接的零件,建議至少保留0.1”(2.54mm),以減小可能的陰影效應(yīng)(shadow effect)。
過(guò)爐面的零件高度應(yīng)該要小于 0.15”(3.8mm),否則過(guò)錫爐載具將無(wú)法覆蓋住這些高零件。
字符的亂放
1、字符蓋焊盤(pán)smd焊片,給印制板的通斷測(cè)試及元件的焊接帶來(lái)不便。
2、字符設(shè)計(jì)的太小,造成絲網(wǎng)印刷的困難,太大會(huì)使字符相互重疊,難以分辨。
單面焊盤(pán)孔徑的設(shè)置
1、單面焊盤(pán)一般不鉆孔,若鉆孔需標(biāo)注,其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值,這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),此位置就出現(xiàn)了孔的座標(biāo),而出現(xiàn)問(wèn)題。
2、單面焊盤(pán)如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。
用填充塊畫(huà)焊盤(pán)
用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過(guò)drc檢查,但對(duì)于加工是不行的,因此類焊盤(pán)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時(shí),該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,導(dǎo)致器件焊裝困難。
電地層又是花焊盤(pán)又是連線
因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花焊盤(pán)方式的電源,地層與實(shí)際印制板上的圖像是相反的,所有的連線都是隔離線,這一點(diǎn)設(shè)計(jì)者應(yīng)非常清楚。 這里順便說(shuō)一下,畫(huà)幾組電源或幾種地的隔離線時(shí)應(yīng)小心,不能留下缺口,使兩組電源短路,也不能造成該連接的區(qū)域封鎖(使一組電源被分開(kāi))。
深圳pcba加工廠家
pcba加工來(lái)料檢驗(yàn)需要的工具詳解:
功能和外觀,耐壓及功能,所以需要用到游標(biāo)卡尺、萬(wàn)用表、chormar8000等設(shè)備及客供治具。
試錫的話還需要到波鋒焊或回流焊爐子里去做試錫板,耐壓測(cè)試儀,電子負(fù)載機(jī),功率計(jì)。
pcba加工來(lái)料就檢測(cè)耐壓,所以需要用到耐壓測(cè)試儀。
焊接的意義
焊接是將兩個(gè)或兩個(gè)以上分離的工件,按一定的形式和位置連接成一個(gè)整體的工藝過(guò)程。可以利用加熱、加壓或其他方法,使用填充料或不使用填充料,依靠原子間擴(kuò)散與結(jié)合,使兩種金屬達(dá)到永久牢固的結(jié)合。
焊接的分類
焊接一般是可以分為3大類:熔焊、壓力焊和釬焊。
(1)熔焊:焊接過(guò)程中,焊件接頭加熱至熔化狀態(tài),不加壓力就能完成焊接的方法。如電弧焊、氣焊及等離子焊等。
(2)壓力焊:焊接過(guò)程中,必須對(duì)焊件施加壓力來(lái)完成焊接的方法。壓力焊時(shí)可以加熱也可以不加熱。如超聲波焊、脈沖焊及鍛焊。
(3)釬焊:采用熔點(diǎn)低的金屬材料作為釬料,將釬料和焊件加熱到高于釬料熔點(diǎn),但低于母材熔點(diǎn)的溫度,利用液態(tài)釬料潤(rùn)濕母材,填充接頭間隙并與母材相互擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)連接焊件的方法。如火焰釬焊、電阻釬焊及真空釬焊等。根據(jù)釬料的熔點(diǎn)不同,也分為軟釬焊(熔點(diǎn)低于450℃)和硬釬焊(熔點(diǎn)高于450℃)。
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