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qg-1170a/b?? ????????????????高折貼片封裝硅膠
快速配方：
勤高硅膠 led(發光二極管)灌封膠被設計成用來滿足 led市場的需要，包括：高純度、耐濕氣、高溫穩定性及光透射比。勤高生產各種led封裝膠來滿足大多數應用和工藝的需要，我們持續不斷地擴大我們的產品種類來確保生產出您需要的特殊產品。但是，如果您沒有找到正好符合您需要的產品，可以通過我們的快速配方程序改進我們現有的產品來滿足您的需要。這里有幾個快速配方的例子，包括：改進產品的固化時間、模量、粘度等。
產品簡介：
qg-1170為雙組分高折射率有機硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封、防壓，適用于：小功率貼片封裝。本品電器性能優良，對pa、pmma、pc、pcb、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩定性卓越。可以-40+220c°長期使用。
未固化特征
產品/名稱
qg-1170-a?
qg-1170-b
外?觀??appearance
透明液體?
透明液體
粘?度? viscosity(mpa.s)
29000
2700
混合比例mix ratio byweight
1 ：2
混合粘度viscosity aftermixed
5500
可 操 作 時 間working time
<6小時 25℃
固化條件（h）
100℃×1h（一次硫化）+150℃×3h（二次硫化）
固化后特征
產品/名稱
qg-1170-a/b
硬度 hardness（shore d）
70
抗拉強度tensilestrength（mpa）
>4.8 拉力測試
折光指數refractiveindex
1.53
透光率transmittance（%）400nm
99%(1mm)
熱膨脹系數cte（ppm/°c）
290ppm
使用指引:
1.倒膠：使用前將包裝瓶倒置搖勻若干次，以防分層；
2.秤膠：按1：2比例，準確秤量a組份和b組份；
3.攪拌：a組份和b組份按1：2比例，混合攪拌5-10分鐘，攪拌過程中一定注意刮邊和清底，保證混合均勻；
4.脫泡：真空脫泡30-40分鐘（常溫25℃下進行脫泡，脫泡時間根據混合膠量的多少來控制）；
5.除濕：注膠之前，請將基板/支架等在150℃下預熱60分鐘以上除潮，盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠；
6.注膠：將脫泡好的膠，注入需封裝保護的元器件或模塊中；
7.固化：灌裝完畢進行固化工序，固化烘烤時間請參考上述表格中固化條件。固化后如有表面不平等現象，將第一段烘烤溫度從100℃降低到80℃，時間從1小時改為1.5~2.5小時可得到改善。

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深圳市高勤聚創科技有限公司

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